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            東莞電鑄模芯
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            東莞電鑄模芯

            詳細介紹

               該種制作工藝旨在制作印刷面具有凸起臺階(upstep),且凸起臺階(upstep)區域具有開口圖形,PCB面具有凹陷臺階(downstep),且凹陷臺階(downstep)區域無開口的電鑄模板。其制備工藝流程為:電鑄第一電鑄層:芯模處理→前處理(除油、酸洗、噴砂)→貼膜1→曝光1→單面顯影1→電鑄1;電鑄第二電鑄層(形成PCB面凹陷臺階(downstep)):前處理(酸洗、噴砂)→貼膜2→曝光2→單面顯影2→電鑄2→剝離;電鑄印刷面凸起臺階(upstep):印刷面貼膜→曝光3→單面顯影3→電鑄3→褪膜→剝離→后續處理(除油、酸洗)。由以上工藝制備得到的電鑄模板,凸起臺階(upstep)區域的圖形開口與第一電鑄層開口的對位精度高;模板的厚度均勻性COV在10%以內;板面一級光亮;各個電鑄層之間具有良好的結合力,不易脫落。

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